● The InvenSense SmartSonicTM ICU-10201 高性能超声波 ToF 传感器搭载强大的嵌入式处理器并扩展了存储空间， 能在芯片上实现完整的应用算法● 非常适合物联网 (IoT) 和机器人应用，MEMS 传感器可满足避障、材质识别和液位测量应用的高精度测量要求● ICU-10201现已全面上市，可在全球多家代理商订购TDK株式会社隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense &n
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TDK 时间飞行传感器 ToF 机器人应用
光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
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3D-IC
Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时，我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
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Zivid 3D 机器人
在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
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3D DRAM
据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨询
VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技术的多区飞行时间（ToF）传感器。所有ST多区飞行时间传感器有以下共同特点：✦ 都使用直方图，并且拥有4X4或8X8个区域。✦ 具备自主模式，无需与芯片进行交互。一旦设置了开始及中断时间，它会在触发事件出现时自动中断。✦ 通过I2C接口，传输速率可达1兆赫。对于那些产生数据量巨大的应用就非常方便。✦ 具备运动指示器，能够提醒您是否有动作发生。✦ 具有相同的软件驱动程序，在STM3
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ToF ST 传感器
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？如何理解3D DRAM？DRAM（内存）单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成，其中，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
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3D DRAM 存储
如果你对飞行时间不了解，别担心，你来对地方了。飞行时间一词几乎就是字面意思，只不过飞行的对象是波长为940纳米，肉眼完全不可见的“光子”。我们发出一束激光；光子撞击某个物体并反弹回来。当光子反弹回来时，我们停止计时，获得光飞行时长，借此确定物体与我们之间的距离（以毫米为单位）。这项技术被称为光飞行时间距离测量（flight sense），该技术功耗相对较低，远远低于相机。飞行时间的概念很简单，您只需要使用一个小模块便可轻松将这个“简单”的技术应用在您的方案中。而这个模块本身并不简单，不仅仅是一片封装在塑料
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飞行时间 传感器 ToF
开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
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3D NAND
● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
引言 在许多应用中，无法通过实际接触来测量与目标之间的
距离。典型示例包括测量物流中心的传送带上是否存在
物体，确保与运动中的机械臂保持安全距离，确定仓库
中人员或机器人相对于资产的位置。飞行时间 (ToF) 位
置传感器有助于利用光线到达物体及返回所需的时间来
测量距离。OPT3101 是高速、高分辨率 AFE 的一个
典型示例，适用于完全集成且基于 ToF 的连续波位置
传感器。该传感器可在 15m 不模糊的范围内实现 16
位距离输出。有关 OPT3101 的更多信息，请参
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ToF 位置传感器 测量
未来，ToF在接近检测传感器、人体存在检测和激光自动对焦等领域的应用中不可估量。作为主要的ToF技术和方案提供商，意法半导体针对这些应用需求不断对产品技术进行更新迭代。为了让飞行时间 (ToF) 传感器达到最低功耗，ST开发了一套驱动程序，能够有效地将FlightSense™传感器配置为节能版接近检测器。此外，一旦检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回标准测距模式，充分发挥飞行时间 (ToF) 技术的优势。传感器经过特殊设计，其设置和测距流程完全内嵌于固件中，能够显著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
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ToF 传感器 飞行时间
● 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。● 卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
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TDK 3D HAL 位置传感器
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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3D ToF 相机 物流仓储 自动化 台达
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